99 纯银键合丝-浙江亚锐新材料有限公司

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产品优势

1. 高导低损：导电导热性能优异，高频传输损耗极低，信号传输稳定；

2. 键合可靠：高纯低杂，焊点平整牢固，封装稳定性与一致性佳；

3. 塑性优异：延展性极佳，可加工超细丝，适配微型精密封装；

4. 耐氧耐用：抗氧化性能良好，有效延长元器件整体使用寿命。

应用领域

光电器件：LED 灯珠、发光二极管、光敏器件封装键合引线。

高频微电子：射频、微波、高频模组器件引线，降低传输损耗。

半导体封装：分立器件、集成电路、MOS 管精密键合接线。

精密传感电子：微型传感器、车载精密电子元器件封装引线。